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大綱

1、容差分析基礎

1.1、最壞情況電路分析的對象與范圍

1.2、最壞情況電路分析的時機

1.3、最壞電路性能分析程序

1.4、靈敏度分析方法

1.5、靈敏度對性能的影響

1.6、靈敏度計算及參數組合

2、容差分析方法和程序

2.1、電路分解方法

2.2、靈敏度評估

2.3、分析計算

2.3.1、WCA、偏微分法、蒙特卡羅分析方法實施過程

2.3.2、極值分析

2.3.3、平方根分析

2.3.4、蒙特卡羅分析

2.3.5、最壞情況元器件應力分析法

3、WCA分析的影響因子和作用機理

3.1、極限環境條件對器件參數漂移的影響

3.2、器件參數制造工藝導致的誤差分析

3.3、輸入能量及信號的極限范圍的影響

3.4、負載極限狀態的影響

3.5、快速變化率條件的影響

3.6、啟停的過渡過程超調及振蕩對電路的影響

3.7、高頻等效特性的影響

4、器件選型和電路WCA分析示例

4.1、電源端口

4.2、信號端口電氣評估

4.3、信號端口軟件控制特性和軟件數據安全性分析

4.4、熱設計

4.5、抗環境試驗能力

4.6、力學應力的影響

4.7、老化的影響

4.8、瞬態特性的影響

5、綜合示例討論

武老師

武曄卿 研究員

對航天武器系統研制質量控制、和可靠性技術及方法有逾25年的研究、運行管理實踐職業經歷。目前任瑞迪航科（北京）技術有限公司總經理、兼任北京航天益來電子科技有限公司（航天三院）副總工、航天科工世紀衛星技術有限公司（科工一院）可靠性技術總師。曾任職于航天第四總體設計部主任設計師、某軍工高校兼職研究員

并曾為航天、航空、兵器、中電、GE中國研發中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽車、上汽等多行業的幾百家客戶提供相關技術服務。

出版《嵌入式系統可靠性設計技術及案例解析》（北航出版社）、《電路設計工程計算基礎》（電子出版社）。

航天質量控制典型措施（示例）

序號措施

1.項目的指揮線、技術線并行機制

2.總體所與專業所的配置

3.質量問題的歸零管理（技術歸零、管理歸零）

4.質量師制度

5.研制過程七性專題管理

6.改變=不可靠，型號一旦經過MCSD四個階段定型后，對工藝穩定性的要求堪稱苛刻，從輔材、場地、工具、工藝工序、甚至關鍵人員都要求不能變

7.器件的全篩選

8.大量的公開、半公開、不公開配套標準規范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.統計過程控制的運用較差

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